| 數碼地帶主旨 ﹝請按主旨作出回應﹞ 下頁 尾頁 | 寄件者 | 傳送日期
|
| [#24] 華為「韜(τ)定律」與中國半導體產業的突圍之路:市場反應與深度評價 睇嚟呢單嘢觸及敏感神經,嚇到即時封艇 |
lee958 111.xxx.xxx.167 |
2026-08-01 13:42 | |
|
|
|||
| [#23] 華為「韜(τ)定律」與中國半導體產業的突圍之路:市場反應與深度評價 原來個故事曲折成咁 |
lee958 111.xxx.xxx.13 |
2026-07-31 17:08 |
| [#22] 華為「韜(τ)定律」與中國半導體產業的突圍之路:市場反應與深度評價 以為好醒?原來係文盲! ![]() |
simpleman 14.xxx.xxx.234 |
2026-06-01 15:44 |
| [#21] 華為「韜(τ)定律」與中國半導體產業的突圍之路:市場反應與深度評價 川建國同志指導之下,只須要忙著打磨工作。 -- 美國商務部周日(31 日)發出新指引,禁止輝達等企業向中國境外的中資企業出售高階 AI 晶片,堵塞存在超過 1 年的監管漏洞 。 禁制出貨的包括輝達的 Rubin 和 Blackwell 處理器,以及AMD的MI350x晶片 。新指引對總部位於中國的實體強制執行先進晶片許可要求,即使這些實體位於中國境外 。 然而,新指引並未要求數據中心停止使用這些晶片,亦未要求停止對伺服器等先進運算設備的維護 。這個漏洞由特朗普政府造成,商務部於 2025 年 5 月宣布不再執行拜登政府末期發布的 AI 擴散規則 。業界估計,利用漏洞輸往中國境外企業的晶片可能達數十萬枚,主要流入馬來西亞等地的中國 AI 企業 。 新聞來源:https://hk.finance.yahoo.com/news/國際|美商務部堵ai晶片監管漏洞-禁止輝達向境外中資企業出售高階晶片-040040273.html ![]() |
bt99 219.xxx.xxx.168 |
2026-06-01 15:26 |
| [#20] 華為「韜(τ)定律」與中國半導體產業的突圍之路:市場反應與深度評價 騎劫現有技術,作個理論名,大塞式發展,總之出嚟產品行得走得,就係自煮燃髪 |
olddude 42.xxx.xxx.95 |
2026-06-01 10:22 |
| [#19] 華為「韜(τ)定律」與中國半導體產業的突圍之路:市場反應與深度評價 厲害了我的國, 唔駛最新光刻機, 可以做到1.4納米晶片! 點解唔見ASML 跌價50%? |
浩男123 194.xxx.xxx.11 |
2026-06-01 05:11 |
| [#18] 華為「韜(τ)定律」與中國半導體產業的突圍之路:市場反應與深度評價 市場已經中了好多次國產地雷,連國貨死硬支持者都頂唔順,大吐苦水。 |
DeepSea^^ 222.xxx.xxx.113 |
2026-05-30 04:35 |
| [#17] 華為「韜(τ)定律」與中國半導體產業的突圍之路:市場反應與深度評價 華為高調發表’ 「韜(τ)定律」(Tau Scaling Law)。’ 一係佢只係井底蛙,以為華為真係好勁、有特破 一係佢全心呃國人,令韮菜以為佢好勁,係祖國之光! |
浩男123 83.xxx.xxx.72 |
2026-05-30 00:55 |
[#16] 「台積電定律」與中國半導體產業的突圍之路:市場反應與深度評價 https://x.com/caiziboshi/status/2060218517245309070 |
Kenny 220.xxx.xxx.105 |
2026-05-29 22:00 |
| [#15] 「台積電定律」與中國半導體產業的突圍之路:市場反應與深度評價 2019年台積電已經擁有EUV多層fabrication技術量產到今日 幾時到華為啊?抄襲成功,所以公開?lol |
416GTA905 161.xxx.xxx.21 |
2026-05-27 20:08 |
| [#14] 華為「韜(τ)定律」與中國半導體產業的突圍之路:市場反應與深度評價 而對應遙遙領先的非IOS的其他X國機(比如小米、聯想、OPPO)一般用緊高通最新或次新芯片,次新芯片主要用係平板,識小小的應該知宜家買機要買邊個牌子 |
Kelvinzy 202.xxx.xxx.40 |
2026-05-27 16:28 |
| [#13] 華為「韜(τ)定律」與中國半導體產業的突圍之路:市場反應與深度評價 kirin 9020即喺遙遙領先下個月要發佈的最新旗艦機芯片 換言之即喺遙遙領先的state of art啦 ![]() |
Kelvinzy 202.xxx.xxx.40 |
2026-05-27 16:24 |
| [#12] 華為「韜(τ)定律」與中國半導體產業的突圍之路:市場反應與深度評價 在美國的出口管制下,中國目前無法獲得ASML的EUV光刻機。據悉,中芯國際目前主要依賴DUV多重曝光技術來生產7納米(N+2)甚至嘗試5納米(N+3)晶片,但這種方式面臨良率較低和成本高昂的問題。 在這種客觀限制下,華為無法像蘋果或英偉達那樣,直接享受台積電3納米或2納米製程帶來的性能紅利 ------------------------------- 依段已經將成個現狀寫得好清楚 |
Kelvinzy 202.xxx.xxx.40 |
2026-05-27 16:22 |
| [#11] 華為「韜(τ)定律」與中國半導體產業的突圍之路:市場反應與深度評價 google AI If ASML stops supplying parts or maintenance for China older 28nm machines, wafer processing will eventually halt.... |
cornercube 58.xxx.xxx.200 |
2026-05-27 16:18 |
| [#10] 華為「韜(τ)定律」與中國半導體產業的突圍之路:市場反應與深度評價 遙遙領先好似下月要出部新機 都仲喺用緊自產7nm芯片 點解佢啲機芯片落後又賣咁貴?就係因為佢哋生產7nm芯片已經良率很低,損耗太大,即喺令到部機成本上升,從另一方面講,如果你識技術,就會知就算你買到部正常功能機,部機芯片體質都難保證(因為整體良率低),換言之出事機會大過人哋穩定良率的3nm甚至2nm芯片手機,依個就喺點解以前遙遙領先用人地芯片時,啲機包括手機平板質素都相當唔錯(我自己都買過不止一部平板),宜家唔得的原因。 最後修改時間: 2026-05-27 16:15:18 |
Kelvinzy 202.xxx.xxx.40 |
2026-05-27 16:09 |
| [#9] 華為「韜(τ)定律」與中國半導體產業的突圍之路:市場反應與深度評價 文中稱2026年秋季第一批已量產的新技術晶片會正式投入市場應用,是真是假屬好屬壞好快就知。 見侵侵開晒綠燈,今上都敢胆拒買,似乎今次有啲料到。 最後修改時間: 2026-05-27 09:13:06 |
天富仔 14.xxx.xxx.37 |
2026-05-27 09:11 |
| [#8] 華為「韜(τ)定律」與中國半導體產業的突圍之路:市場反應與深度評價 路都未識行 話自己研發出一種跑得快過人的技術。但就只停留在理論(即係鳩UP)層面 用下基本邏輯思考 最後修改時間: 2026-05-26 21:55:06 |
Kelvinzy 219.xxx.xxx.93 |
2026-05-26 21:50 |
| [#7] 華為「韜(τ)定律」與中國半導體產業的突圍之路:市場反應與深度評價 又3年幹掉intel5年nvidia? |
pharm 126.xxx.xxx.107 |
2026-05-26 21:26 |
| [#6] 華為「韜(τ)定律」與中國半導體產業的突圍之路:市場反應與深度評價 google AI : 華為「邏輯折疊」本質上是將電路從2D轉向3D空間,旨在縮短距離以降低延遲與功耗。 此技術理念抄襲台積電、英特爾的3D封裝技術,不是華為原創獨創. 華為现在 量產14納米製程已经行人止步, 7納米製程勉強生產。良品率低、功耗高,且成本大. 華為無法像蘋果或英偉達那樣,用台積電3納米或2納米製程, 散熱與功耗問題 就算用7納米製程 邏輯折疊(3D封裝)根本无從下手. 最後修改時間: 2026-05-26 21:31:59 |
cornercube 58.xxx.xxx.200 |
2026-05-26 21:24 |
| [#5] 華為「韜(τ)定律」與中國半導體產業的突圍之路:市場反應與深度評價 即係有產品未? 最後修改時間: 2026-05-26 20:18:45 |
bigleung 118.xxx.xxx.14 |
2026-05-26 20:18 |