發佈日期：2026-02-15 00:34:44
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Børresen 推出超弩級旗艦座地喇叭 M8 Gold Signature
來自丹麥超高階喇叭品牌 Børresen 成立於2018 年，隸屬 Audio Group Denmark (AGD) 集團，除喇叭品牌外，集團旗下分別還有Aavik（放大器 / 串流）以及Ansuz（線材 / 電源 / 抑噪）兩個負責不同領域的品牌，全方位為發燒友提供各類音響產品。這次 Børresen 宣布將推出超弩級旗艦座地喇叭 M8 Gold Signature，目前預測價格會落於一百萬歐元水平。
獨樹一幟的設計
Børresen M8 Gold Signature 是 Michael Børresen 先生迄今為止最先進的喇叭設計理念結晶，以絕對的控制力、規模感與真實感重現音樂。其設計以追求速度、精準與一致性為指引，使喇叭能以物理極限所允許的最快與最準確方式回應音樂訊號。
技術與組件
Børresen M8 Gold Signature 是 Børresen Acoustics 喇叭設計哲學的最終體現：將視覺優雅與毫不妥協的聲學精準度融合。每一個元素：單體、分音器、箱體結構、共振控制與噪訊抑制 — 皆經精密工程設計，以降低失真並保留時間一致性、音色與微動態，讓音樂體驗顯得毫不費力且充滿生命力。
無鐵磁驅動系統（ Iron-Free Magnet Motor ）
完美對稱、毫不受限的速度、絕對的控制力。
當 Michael Børresen 發現傳統單體磁路中的鐵材會帶來高電感，導致音圈反應遲滯並模糊細微的音樂細節時，他決定將磁路中的鐵完全移除，這意味著失去傳統引導磁通的方式，使得既有設計無法沿用，因此必須從零開始開發全新的磁路架構。
此無鐵磁驅動系統不再使用單一永久磁鐵搭配鐵極片，而是採用四個釹磁鐵（N52）環，以鏡像互斥的方式排列：兩個外環與兩個內環圍繞音圈配置。這些磁鐵以機械壓縮方式固定，形成完全對稱的結構，使磁通能在狹窄的音圈間隙中均勻分佈。其結果是產生一個在音圈任何位置都保持穩定的均質磁場，確保線性運動，並消除鐵磁系統常見的磁滯與能量儲存效應。
為了穩定磁鐵之間強大的互斥力並維持精準的間隙幾何結構，在磁鐵之間加入高導電、非磁性的極環。先前 M 系列單體所使用的極環採用經低溫處理的純銀材料，因其卓越的導電性與散熱性能而被選用。當音圈在運作中調變磁場時，銀極環中產生的渦電流會透過楞次定律抵消磁場變化，大幅降低磁通變動與電磁阻尼。
最終成果是電感大幅降低：從自由空氣中約 0.5 mH，下降至無鐵系統中的約 0.055 mH，在播放過程中幾乎消除 90% 的磁通變化。由於對快速電流變化的阻力大幅減少，音圈能即時且精準地反應，帶來卓越解析力、中頻清晰度與動態真實感。
在 Børresen M8 Gold Signature 的開發中，團隊重新設計了極環，以進一步降低音圈間隙中的電感。在既有低溫處理銀極環的基礎上，開始探索更多高導電、非磁性材料，並發現單一材料仍不足以達到目標，因此採用混合結構。靈感來自 Ansuz Gold Signature 線材，最終打造出以銅為基底、鍍銀與鍍金的極環，並再經低溫處理。這項創新不僅使電感低於原先目標，更超越性能預期，為 M8 Gold Signature 單體帶來前所未有的線性度與反應速度。
音盆架（ Basket ）
單體磁路系統與振膜之間的壓縮與張力會產生振動，這些振動會沿著音盆架傳遞，可能引入失真並限制整體性能。在 Børresen Acoustics 的設計理念中，音盆架被視為關鍵的結構元件：不僅是機械支撐，更是控制共振與維持音色純淨的重要部分。
理想的音盆架必須能迅速抑制振膜運動所產生的微小震動。若這些震動持續存在，音盆架本身可能產生共振並向系統輻射不必要的能量。因此，音盆架必須同時具備極高剛性與優異阻尼特性。
為 M8 Gold Signature，Børresen 開發出由整塊奧氏體不鏽鋼實心切削而成的先進音盆架，並施以最新的 Ansuz Signature 表面處理：由鈦、鋯、鉿及其氮化物構成的多層超薄鍍層，用以提升剛性、阻尼與聲學中性度。完成後再經過長時間低溫處理，以進一步優化機械特性。
振膜（Membrane）
IronFree8 Gold Signature 低音單體採用三層複合振膜：以芳綸蜂巢核心夾在兩層碳纖維外層之間。此結構在各方向都具備極高剛性，同時保持極低重量。碳纖維外層能抑制振動與共振（包括超出單體工作頻段的共振），而芳綸核心則在垂直方向提供極佳的剛性重量比。
為進一步提升性能，在環氧樹脂中加入石墨烯與硼晶鬚，以強化碳纖維之間的分子交聯結構。這不僅提高整體剛性、降低噪聲底，還能在不增加重量的情況下改善瞬態反應。
IronFree5 Gold Signature 中音單體則建立在相同的複合結構之上，並增加外層鈦金屬與先進的 HI-PIMS 製程，在表面沉積由鋯、鈦、鉿及其氮化物構成的超薄鍍層（Ansuz Signature 處理）。這項技術將殘餘共振推至工作頻寬之外，使聲音呈現卓越的清晰度、速度與音樂精準度。
高音單體（ Tweeter ）
所有 Børresen M 系列揚聲器均配備 RP94 帶式高音單體，這是一款高效率設計，自 2.5 kHz 起工作，靈敏度達 94 dB。其鋁鍍層尼龍／芳綸帶狀振膜重量僅 0.01 克，具備極低的運動質量，使瞬態反應快如閃電。
儘管極為輕盈，這款高音仍具有出色的耐用性。完全封閉式的磁動系統即使在劇烈動態峰值下仍能保持線性表現，在整個工作範圍內不會產生可聽見的失真或分裂振動。該帶狀振膜可承受高達 600°C 的溫度而不劣化，確保長期穩定與可靠性。
M8 Gold Signature 採用 RP94 Signature 高音，前面板以不鏽鋼製成並施以 Ansuz Signature 表面處理。這項改良提升了單體的機械穩定性與共振控制，在所有聆聽音量下都能提升解析力並保持從容自然的表現。
進階箱體結構（ Advanced Cabinet Construction ）
M8 Gold Signature 汲取北歐家具設計傳統，並融合一絲義大利優雅風格，在視覺精緻與明確的機械設計意圖之間取得平衡。柔和的傾斜幾何造型並非僅為美觀；它能抑制內部駐波並減少平行面，為箱體內部創造低噪音的聲學環境。
此幾何設計反映更廣泛的理念：揚聲器箱體遠不只是單體的外殼，而是定義其運作聲學條件的關鍵。箱體內任何儲存能量或結構共振，最終都會影響聲音表現。對於 M8 Gold Signature 而言，箱體被工程化為聲學惰性結構，使換能器能以最高線性度與純淨度運作。
中央箱體採用密度極高、精心挑選的木質層壓材料製成，利用其天然阻尼特性。厚實的整塊銑削內部支撐進一步強化結構，同時引導內部氣流。不鏽鋼側板支撐件大幅提升剛性，使箱體結構超越以往任何設計。
音盆架（ Basket ）
單體磁路系統與振膜之間的壓縮與張力會產生振動，這些振動會沿著音盆架傳遞，可能引入失真並限制整體性能。在 Børresen Acoustics 的設計理念中，音盆架被視為關鍵的結構元件：不僅是機械支撐，更是控制共振與維持音色純淨的重要部分。
理想的音盆架必須能迅速抑制振膜運動所產生的微小震動。若這些震動持續存在，音盆架本身可能產生共振並向系統輻射不必要的能量。因此，音盆架必須同時具備極高剛性與優異阻尼特性。
為 M8 Gold Signature，Børresen 開發出由整塊奧氏體不鏽鋼實心切削而成的先進音盆架，並施以最新的 Ansuz Signature 表面處理：由鈦、鋯、鉿及其氮化物構成的多層超薄鍍層，用以提升剛性、阻尼與聲學中性度。完成後再經過長時間低溫處理，以進一步優化機械特性。
這種毫不妥協的結構，成為 IronFree5 Gold Signature 中音單體與 IronFree8 Gold Signature 低音單體的基礎，即使在最嚴苛的運作條件下，也能確保機械靜默與絕對控制力。
振膜（ Membrane ）
IronFree8 Gold Signature 低音單體採用三層複合振膜：以芳綸蜂巢核心夾在兩層碳纖維外層之間。此結構在各方向都具備極高剛性，同時保持極低重量。碳纖維外層能抑制振動與共振（ 包括超出單體工作頻段的共振 ），而芳綸核心則在垂直方向提供極佳的剛性重量比。
為進一步提升性能，在環氧樹脂中加入石墨烯與硼晶鬚，以強化碳纖維之間的分子交聯結構。這不僅提高整體剛性、降低噪聲底，還能在不增加重量的情況下改善瞬態反應。
IronFree5 Gold Signature 中音單體則建立在相同的複合結構之上，並增加外層鈦金屬與先進的 HI-PIMS 製程，在表面沉積由鋯、鈦、鉿及其氮化物構成的超薄鍍層（ Ansuz Signature 處理 ）。這項技術將殘餘共振推至工作頻寬之外，使聲音呈現卓越的清晰度、速度與音樂精準度。
折疊式偶極低頻（Folded Dipole Bass）
低頻重播不僅關乎下潛深度，更關乎速度與控制力。傳統超低音設計透過在箱體內壓縮空氣來產生低頻，形成全向擴散，與房間邊界產生強烈互動，往往導致低頻膨脹、瞬態模糊，以及長時間聆聽的疲勞感。
折疊式偶極原理透過讓單體向相反方向輻射來解決這些限制；每個單體的前後衝程以相反極性運作，形成「8 字形」擴散模式，將側牆互動降至最低。系統不是對房間加壓，而是以更自然、可控的方式推動空氣：更接近真實樂器產生低頻的方式。
在 M8 Gold Signature 中，這一概念被提升至旗艦級規模。每只揚聲器配備兩個折疊式偶極低頻模組：分別位於中央 D’Appolito 中音／高音陣列的上方與下方，且中央單體置於獨立箱體中。每個模組包含六只 8 吋單體，以鏡像配對方式運作，使每只喇叭合共擁有 12 只 8 吋低音單體。
整體而言，此配置提供相當於超過三只 15 吋低音單體的輻射面積，但運動質量更低、瞬態反應更快。其結果是深沉、乾淨且極為迅捷的低頻，同時將房間互動降至最低，並與中高頻達成卓越的融合。
獨特分音拓撲（ Unique Crossover Topology ）
在傳統揚聲器分音設計中，單體主要在電壓域中被濾波，各自接收預先劃分的頻段。Børresen 採取截然不同的方法，使用「電流分流」分音拓撲，主動管理分音區域內電流在單體中的流動方式。
透過將頻段外的電流導入受控阻抗路徑，此拓撲可減少單體內的反應性能量儲存，並降低因阻抗變化而產生的互調失真。結果是相位完整性提升、失真降低，以及更線性的電機械表現：尤其在關鍵的中頻區域。
所有分音元件均經精密工程設計：
- 採用紙質絕緣的箔線線圈，並以樹脂真空含浸以提升機械穩定性。
- 銅箔電容具備極低電感與高精準度表現。
- 非感性 Möbius 電阻確保高音電路具有極低噪聲與優異的熱穩定性。
M8 Gold Signature 並未採用傳統三音路濾波，而是讓中央箱體以高度優化的二音路陣列運作，並由專屬低頻模組支援。此架構避免複雜多音路網路常見的相位偏移，保留音色飽滿度、一致性與空間能量。
細心設計的雙放大驅動（ Bi-amped with Care ）
M8 Gold Signature 在雙放大（Bi-amping）模式下可發揮最佳表現。獨立的喇叭端子讓低頻模組與中高音箱體可由不同放大器分別驅動，確保各頻段獲得專屬供電與更精準的控制。
雙擴大會提升系統複雜度，但聲音上的回報極為顯著：更緊實的低頻、更高的清晰度、更大的動態餘裕，以及更寬廣的音場。Børresen 在設計此架構時投入大量心力，使其操作直覺、實用：僅保留達成目標性能所需的必要複雜度。
M8 Gold Signature 專為搭配 Ansuz 與 Aavik 電子器材而設計，並支援全模擬、零延遲的高通與低通分音電路。這些電路可精準調整低頻輸出，並讓折疊式偶極低頻模組與中高音箱體之間實現無縫整合。
噪聲抑制（ Noise Rejection ）
對 Børresen 而言，降低內部噪聲並減少對環境干擾的敏感度是核心設計原則。M8 Gold Signature 的每一個元素都旨在透過源頭降噪與隔絕外界污染來維持訊號完整性。
單體、分音網路、內部配線與箱體結構皆共同參與此目標。全機採用 Ansuz 參考級 Gold Signature 內部配線，並在分音板上整合專有降噪技術。
每個單體級別都配置專用電路板，搭載 Active Square Tesla Coils、Analog Dither Technology 電路，以及 Gold Anti-Aerial Resonance Coils。這些系統協同運作，抑制外來噪聲、降低射頻干擾，並即時穩定訊號環境。
主動降噪電路可由隨附的外接電源供應器供電，或為追求極致表現而使用 Ansuz PowerBox。無論採用哪種方式，結果都是顯著降低的噪聲底、更豐富的微細節，以及更具沉浸感與立體感的音樂呈現。
機械接地（ Mechanical Grounding ）
透過地板傳遞的震動會將機械噪聲引入系統，進而影響喇叭表現。為了解決此問題，Børresen 喇叭被設計成可與 Ansuz Darkz 共振控制裝置無縫整合。
Darkz 裝置在以鈦與鋯等異材質加工而成的超硬圓盤之間放置滾珠軸承。此結構可防止來自地面的震動進入喇叭，同時為內部產生的共振提供受控的釋放路徑。
M8 Gold Signature 隨附 Ansuz Darkz Z3W 解耦裝置，其鋯金屬圓盤覆有氮化鋯與鉿塗層。這些裝置經策略性配置，以最大化共振控制並確保振動能量不會回傳至箱體或單體。
其結果是更高的清晰度、更優異的低頻解析力，以及更沉穩與穩定的音場：這些優勢並非僅靠電子或聲學設計即可達成。
嚴謹的品質控管（ Meticulous Quality Control ）
每一對 Børresen 喇叭皆於奧爾堡工廠手工組裝，並在生產每個階段進行檢驗、測試與量測。每一對 M8 Gold Signature 都會直接與參考樣機比對，只有在完全一致時才會通過。
僅靠量測並不足夠。最重要的最終品管工具之一是「聆聽」。每一對完成的喇叭都會進行試聽，確保其聲音呈現為真正的音樂：充滿生命力、動態、情感感染力，並忠實還原原始演出。
這種毫不妥協的流程確保一致性，讓每一對 M8 Gold Signature 出廠時都能成為真正的參考級產品。
丹麥製造（ Made in Denmark ）
Børresen M8 Gold Signature 於丹麥設計並組裝，地點位於 Audio Group Denmark 在奧爾堡持續擴建的生產設施。多年來，該公司投入大量資金於先進製造技術，包括低溫處理、精密 CNC 加工、熔煉爐以及專用組裝產線。
核心技術與關鍵製程皆在內部開發與執行，而部分元件與服務則由精心挑選、同樣重視精度、品質與專業的合作夥伴提供。此專注策略讓團隊能將精力集中於最擅長的事：為音樂而發明並打造非凡的超弩級旗艦喇叭。
尺寸及重量：
Dimensions ( mm ) : Height: 2217 mm | Width: 640 mm | Depth: 824 mm
Dimensions ( inches ) : Height: 87.28 in | Width: 25.20 in | Depth: 32.44 in
Weight : 325 kg / 716,5 lbs
詳細規格：
Frequency Response : 20 Hz – 50 kHz
Crossover : Mid-bass / Tweeter: 2,400 Hz, Bass / Mid-bass & Tweeter: Controlled by external active crossover (not included)
Sensitivity : 87 dB / 1 W
Impedance : Bass sections: 5 ohms, Mid-bass / Tweeter sections: 8 ohms
Recommended Amplifier : Bass sections : > 100 W, Mid-bass / Tweeter sections: > 100 W
Midrange / Bass Drivers : 2 × Børresen IronFree5 Gold Signature
Bass Drivers : 12 × Børresen IronFree8 Gold Signature
Tweeter : 1 × Børresen RP94 Gold Signature Ribbon Planar Tweeter
Finish : Black high-gloss lacquer with carbon details
資料來源：https://audiogroupdenmark.com/product/boerresen-m8-gold-signature/
Last modified: 2026-02-15 03:14:04
